银川回收导热硅脂TC-5026 品种齐全

东莞市琦诺新材料有限公司

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性
2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目               单位         性能
外观               灰色        膏状
比重                g/cm3 25℃   2.5
粘度                 Pa·s 25℃    100
离油度               % 150℃/—
热导率             W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围        ℃         -50~+120
挥发量             % 150℃/2.43
低分子**硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果
这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的地位
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

型号:TC-5021
道康宁DC TC-5021
颜色: 灰色
概述：3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品，有一定的导热性能.
产品介绍:
        道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.
应用: CPU散热用 .晶体管散热 PTC导热,散热片特性, 散热膏本身内聚力强,不会分离可于真空中使用 .对环境无污染.金属及塑料不腐蚀.符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.
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道康宁 TC-5026 导热绝缘散热脂膏
单组分。轻微的气味。2.89W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。
道康宁 TC-5026 导热化合物是制定实现**薄线为实现的热性能，TC-5026的无溶剂配方采用特的硅胶与导热液，填料粒子相互作用，形成一个非常稳定矩阵，有助于防止泵出和其他常见故障的机制，其结果是导热化合物，可提供较低的导热性，高可靠性和改进加工流变性能。体积电阻系数 = 10 ohm-centimeters，保质期 = 712 天，热导性 = 2.89 Watts per meter K，绝缘强度  = 208 伏/密耳，颜色 灰色 1kg瓶。
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型号：道康宁 TC-5625 包装规格：1kg/罐 
产品颜色： 保质期限：18个月 
存放环境说明：室温,阴凉处保存 备注说明：
产品特性：
道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
TC-5625产品特点：
1.具有较低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有**的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
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