南昌回收导热硅脂TC-5622

美国道康宁(Dow corning)CN-8880导热硅脂特性：
CN-8880环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
用途：
CN-8880用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
使用：
CN-8880通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
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X-23-7783-D,X-23-7762,X-23-7921-5,X-23-7868-2D,G-751,G-746,G-747,G-765,G-750,G-751,G-775,G-776,G-777,G-779,X-23-7795,X-23-8079-2,X-22-9446,X-23-8033-1,YG6260,YG6111

供应日本信越导热硅脂G-746
产品：信越工业化学 G-746,包装：1KG,类型：合成油,颜色：白色
粘度：油脂状,导热率(W.m/K)：0.92. 使用温度-50度至+150度
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛.
描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件
主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。
如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
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道康宁 TC-5026 导热绝缘散热脂膏
单组分。轻微的气味。2.89W/m.K导热率。电子学/微电子学的应用。
道康宁 TC-5026 导热化合物是专门制定实现**薄债券线为实现的热性能，TC-5026的无溶剂配方采用*特的硅胶与导热液，填料粒子相互作用，形成一个非常稳定矩阵，有助于防止泵出和其他常见故障的机制，其结果是导热化合物，可提供较低的导热性，高可靠性和改进加工流变性能。体积电阻系数 = 10 ohm-centimeters，保质期 = 712 天，热导性 = 2.89 Watts per meter K，绝缘强度 = 208 伏/密耳，颜色 灰色 1kg瓶。
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品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司高端产品*用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，行业公认的高端导热膏！此款硅脂导热性能追赶X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻更低、耐热性能更强、**化、导热性能持久稳定！
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