东莞市琦诺新材料有限公司
传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期(即所谓的抽空)之后往往会扩展、产生空穴并失效,导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解,适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求,我们有大量配方可供用户选择,每种配方都有的特性和优点。
导热胶是有粘性的,粘住之后就会固化,也有导热的作用,导热膏没有粘性,单纯的导热作用,如果对于散热要求比较高的话,还是推荐用导热膏,我们公司做LED的,两种材料都用,用的同一个HY的牌子,性价比还是挺高的
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
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