河南线路板导电铜浆费用 太阳能焊接银铜浆 厂家直销

产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用，有的附着力。

高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷适应性强等特点。广泛用于：厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。
　　适用范围:
　　此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用。
保存条件，有效期：
　　产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起三个月。

基本质量参数：
名 称
可焊接导电铜浆
型 号
T61690系
项 目
指 标
外 观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带**无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、环己酮、异佛尔酮等

腾辉T6169系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融先进的技术采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性较强，单一组分，中温快速固化，有的附着力，焊接牢度强劲，**低的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。
产品用途：
主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板补孔、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。