导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)?导电稳定(经60℃ 相对湿度**湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)
采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料
根据使用条件选用不同银粉产品,**细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料,银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。
银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业,是一种新型的导电复合粉末