石家庄回收导热硅脂TC-5121C 良好的电绝缘性

东莞市琦诺新材料有限公司

陶氏DOW 陶熙DOWSIL/道康宁DOWCORNING
型号：TC-5288
颜色：Blue蓝色
导热系数：4.5W/m·K
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品名：信越X-23-7921-5导热硅脂
产地：日本
包装：1kg/罐
导热系数：>6.0W/m.k
产品形态：灰色膏体
工作温度：-40 - 200度
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等公司产品用导热膏，通过Intel 、AMD测试认证，行业公认的导热膏！此款硅脂导热性能超越X-23-7783-D，是信越量产导热硅脂，特点：热阻更低、耐热性能更强、不老化、导热性能持久稳定！
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道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.5W/m.K。
典型属性：
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊 
颜色：灰色  
热导性：2.5W
25摄氏度的密度：4.2 m/v
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG
应用：
道康宁TC-5121C于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121C电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显和各种通讯及汽车产品等。
TC-5121C散热膏是道康宁产品线的产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。
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产品名称：导热硅脂
：信越Shin-Etsu
型号：X-23-7795
包装：1KG/瓶
比重：77
闪点：165（℃）
40℃运动粘度：82（cSt）
粘度指数：93
锥入度：102
滴点：145
倾点：-10（℃）
主要应用晶体管IC,CPU等半导体设备的放热树脂密封型晶体管的放热晶体管，整流器，半导体开关元件等设备与散热器当中的填充与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴热机器类发热体与散热器当中的填充
信越Shin-Etsu导热硅脂X-23-7795，导热率达到2.2 W/mk，具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，表现出良好的稳定性和可靠性。
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